電解水處理器 工作原理

 水在反應室內進行處理，經(jīng)歷了電解的過程。在電解過程中，陰極發(fā)生化學反應產(chǎn)生OH-離子，增加反應室內壁附近的PH值，加強反應室壁附近的堿性環(huán)境。鄰近反應室的擴散層，擾亂了水垢的化學平衡，形成碳酸鈣從水中析出，附在內壁上。同時陰極的電流導致溶解的重金屬元素的離子形成沉淀，沉到反應室底部。應該提醒注意的是EST不是電解軟水器。EST系統(tǒng)沉淀出來的碳酸鈣是那些在冷卻水管路中易于沉積下來的部分。這些有害的沉積，會堵塞管道，產(chǎn)生水垢和增加腐蝕，降低熱交換效率，阻礙生產(chǎn)。EST系統(tǒng)能夠把進入反應室水中的鈣永久的沉淀去除30%以上。這個百分比也會隨著水中的組成而變化。

◆電解預先除垢緩蝕、殺菌滅藻

電解水處理器本系統(tǒng)采用了先進的電化學水處理專利技術——電解除垢殺菌。該設備直接安裝在循環(huán)水供水管道上，通過大電流電解，一機多能，同時實現(xiàn)預先除垢、緩蝕和殺菌滅藻三大功能。

主動預先除垢技術：通過電解，水中的成垢離子預先沉淀在陰極表面并被去除。電解反應室中維持一定的工作電流，在陰極（反應室內壁）附近形成高濃度的氫氧根離子，這種升高的pH環(huán)境（pH大約為13）讓易結垢的礦物質預先結垢，并從水中析出，吸附于電解反應室內壁。在自動控制系統(tǒng)的控制下通過自動電動系統(tǒng)主動將其刮除下來并自動排出。

電解緩蝕技術：電解反應室與管道相連，起到陰極保護作用。電解產(chǎn)生的活性物質（活性氧和氫氧根自由基等）在設備管道內壁形成保護膜，隔離溶解氧與管壁產(chǎn)生氧化腐蝕。該過程全自動運行，自動適應水質變化，可動態(tài)調節(jié)冷卻循環(huán)水LSI指數(shù)，實現(xiàn)緩蝕作用。

電解殺菌滅藻技術：電解電流將水中的部分氯離子轉化成游離氯（水中余氯高達0.5ppm），同時產(chǎn)生臭氧、氧自由基、氫氧根自由基和雙氧水等強氧化劑，實現(xiàn)殺菌滅藻功能。同時結合安培電流、陰極高pH環(huán)境的和陽極低pH環(huán)境，進一步增強殺菌滅藻能力。特別的，電解作用能殺滅空調系統(tǒng)容易爆發(fā)的軍團菌，全面防治生物污染，保護人類健康。

◆有效過濾懸浮物、生物粘泥等微小顆粒明顯改善水質

由于循環(huán)水系統(tǒng)不斷地接觸空氣等雜質，一段時間后，冷卻水系統(tǒng)會累積很多淤泥及其它沉淀物。如果不及時清除，這些雜質會降低熱交換效率，促進細菌的生長和腐蝕的發(fā)生以及減少器材的使用壽命，增加能耗，甚至穿孔。

◆工作過程與自動除垢清洗過程

電解水處理器 工作過程：被處理的水從進水口進入電解腔內，水中的鈣鎂離子、鐵離子等成垢離子被電解后形成銹垢吸附在電解腔的殼體內壁上，同時對水體進行電解殺菌消毒、殺生滅藻。被電解處理后的水流過檢修腔后，進入置于過濾腔內的濾筒內,雜質被攔截在濾筒的內表面，清潔后的水從出水口13流出。

除垢和清洗過程：當濾網(wǎng)內表面的污垢越來越多，進出水口間的壓差會越來越大，當壓差達到設定值（一般為0.05MPa）時，自動打開排污閥，啟動刮垢電機，帶動除垢進行旋轉運動，刮除電解腔內壁的水垢。同時帶動清潔刷進行旋轉運動。清潔刷將濾筒內表面的污垢雜質刷下來后，并通過排污閥自動排出。

簡單點來說就是通過電解使水垢主動生成再用去除，有效軟化水質，降低成垢因子，同時殺菌滅藻，帶過濾，防腐蝕功能。

應用范圍

中央空調：冷水機組、制冷機；冷卻機、冷卻循環(huán)水系統(tǒng)。

采暖系統(tǒng)；在供暖供熱的熱水循環(huán)系統(tǒng)；

民用、工業(yè)、餐飲、地熱水系統(tǒng)等。

選型參數(shù)表

n  最大工作壓力：1.6MPa或2.5MPa可選；

n  防垢除垢效率≥99%，殺菌率≥99%，滅藻率≥97%；

n  最大壓力損失：0.03~0.05 MPa；

n  工作溫度（被處理介質溫度）：-25℃～+90℃；

n  以上尺寸參數(shù)僅作參考，詳細尺寸以圖紙為準。

n  更大管徑尺寸可根據(jù)用戶需求進行定制設計。

選型說明

請考慮以下參數(shù)：

?  循環(huán)水管道管徑

?  循環(huán)水類型（開式或閉式）與補充水水質

?  循環(huán)水流量

?  工作壓力

?  安裝位置（泵前或泵后）